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TKH系列COB封裝 共陰驅(qū)動(dòng) 全前維護(hù) 集成設(shè)計(jì) 像素間距(mm):0.7 | 0.9 | 1.2 | 1.5查看詳情
TXU 系列性能強(qiáng)勁并穩(wěn)定可靠 像素間距(mm):0.46 / 0.62 / 0.78 / 0.93 / 1.25 / 1.56 / 1.87查看詳情
VDS系列采用RBG 全倒裝芯片 共陰驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì) 領(lǐng)先的無(wú)焊線封裝工藝 像素間距(mm):0.7 / 0.9 / 1.2 / 1.5 / 1.8查看詳情
新一代MG系列Micro LED全倒裝工藝,高亮度,高對(duì)比度 像素間距(mm):0.93 | 1.25 | 1.56 | 1.87 | 2.5查看詳情
TXF系列超薄完全前維護(hù) 無(wú)拼接縫隙 像素間距(mm):0.9/1.2/1.5/1.8/2.4查看詳情
LUS系列輕薄 高承載力 室內(nèi)顯示模組 高分子復(fù)合材料 高效承載不變形 像素間距(mm):1.0 | 1.25 | 1....